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新型高导热球形填料
浏览: 发布日期:2017-09-12
性能特点:
1. 高填充性:球形率高、粒度分布可控,可对硅胶、环氧进行高密度填充,得到粘度低、流动性好的混合物;
2. 高热传导率:因其外观为高度球型,可以实现热传递的多向性,体系中的分散性好,导热制品的热导率高;
3. 低磨损性:因其外观为高度球型,对混炼机、成型机及其它设备的磨损降低,延长设备寿命;
4.相容性:可以根据客户不同体系,进行不同表面活性剂的改性处理,更大程度地与有机体系相容,提高有机体系导热系数。
主要应用:
1. 热界面材料:导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等;
2. 导热工程塑料:LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等;
3. 导热铝基覆铜板(Al Based Copper Clad Laminate):大功率LED电路基板、电源电路板等;
4. 氧化铝陶瓷过滤器,人造刚玉、人造蓝宝石原料。